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PCB線路板基材有時候會產(chǎn)生開路，造成PCB線路板基材開路的主要原因有：

1、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象;

2、覆銅板在開料過程中被劃傷;

3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷;

4、覆銅板在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷;

5、沉銅后堆放板時因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷;

6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時表面銅箔被劃傷。

改善方法：

1、PCB線路板基材覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?br/>
2、PCB線路板基材覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機(jī)臺面有硬質(zhì)利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認(rèn)真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質(zhì)利器物存在。